2023第五届数学与信息科学国际会议
2023年5月27-29日

本体工程

本体工程,又称为本体论工程、本体论设计或本体设计,是计算机科学与信息科学当中的一个新兴领域,旨在研究用于构建本体的方法和方法学。本体工程乃是一个新兴的研究和应用领域,关注的是本体开发过程、本体生命周期、用于构建本体的方法和方法学以及那些用于支持这些方面的工具套装和语言。
2023第五届数学与信息科学国际会议(ICMIF2023)涵盖主题包括但不仅限于本体工程等领域,会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议,就相关热点问题进行探讨、交流,共同促进科学研究的进步与发展。

会议征稿

2023第五届数学与信息科学国际会议(ICMIF2023)诚邀学者、专家提交他们的研究摘要、论文并参会交流。

ICMIF2023 的摘要与全文投稿通道已开放,欢迎您提交摘要和全文:

摘要出版

会议接受英文摘要投稿,摘要录用后,将以会议摘要集的形式由 Science Publishing Group (SciencePG) 出版。

全文出版

论文全文被录用后,将根据主题在线出版在 Science Publishing Group (SciencePG) 的相关期刊上。合作期刊可被中国知网(CNKI Scholar)及部分国外的检索机构检索,如WorldCat, CrossRef, Electronic Journals Library, Zeitschriftendatenbank, EZB, ResearchBib, Polish Scholarly Bibliography, Wissenschaftszentrum Berlin等。

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