2023第五届数学与信息科学国际会议
2023年5月27-29日

集成电路

集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC;德语:integrierter Schaltkreis),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip),在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路,又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(英语:Thick film technology)(thick-film)集成电路(英语:hybrid integrated circuit)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(英语:Werner Jacobi)、杰佛理·杜莫(英语:Jeffrey Dummer)、西德里·达林顿(英语:Sidney Darlington)、樽井康夫(日语:樽井康夫)都开发出了原型,现代的集成电路则是由杰克·基尔比在1958年发明,并因此荣获2000年诺贝尔物理奖。同时间发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早在1990年就过世。
2023第五届数学与信息科学国际会议(ICMIF2023)涵盖主题包括但不仅限于集成电路等领域,会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议,就相关热点问题进行探讨、交流,共同促进科学研究的进步与发展。

会议征稿

2023第五届数学与信息科学国际会议(ICMIF2023)诚邀学者、专家提交他们的研究摘要、论文并参会交流。

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摘要出版

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全文出版

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